Översikt Pris Recensioner Specifikationer
AMD Ryzen 5 3550H967
VS
AMD Phenom II X4 9651712

AMD Ryzen 5 3550H vs AMD Phenom II X4 965

AMD Ryzen 5 3550H
AMD Phenom II X4 965
VarförAMD Ryzen 5 3550Här det bättre än andra produkter?
VarförAMD Phenom II X4 965är det bättre än andra produkter?
  • CPU-hastighet
    4 x 2.10GHz vs 4 x 3.40GHz
  • CPU-trådar
    8 vs 4
  • Litografi storlek
    12 nm vs 0 nm
  • Nivå 2-cache
    Okänt vs Okänt
  • Vilka jämförelser är mest populära?
    Användarrecensioner
    Totalt betyg
  • AMD Ryzen 5 3550H
    0/10
    0 Användarrecensioner
  • AMD Phenom II X4 965
    0/10
    0 Användarrecensioner
  • Funktioner
    Energiförbrukningseffektivitet
    Inga recensioner ännu
    Inga recensioner ännu
    Spel
    Inga recensioner ännu
    Inga recensioner ännu
    Prestanda
    Inga recensioner ännu
    Inga recensioner ännu
    Pris
    Inga recensioner ännu
    Inga recensioner ännu
    Tillförlitlighet
    Inga recensioner ännu
    Inga recensioner ännu
    Recensionslista
    AMD Ryzen 5 3550H
    AMD Phenom II X4 965
    Inga recensioner ännu
    Var den första att dela med dig av din erfarenhet och hjälpa andra i gemenskapen med dina insikter.
    Inga recensioner ännu
    Var den första att dela med dig av din erfarenhet och hjälpa andra i gemenskapen med dina insikter.
    Allmän information
    Litografi storlek
    12nm
    Okänt
    Mindre storlek indikerar en nyare chip
    CPU-temperatur
    105°C°C
    Okänt
    Om centralprocessorens (CPU) temperatur överskrider dess maximala driftstemperatur kan slumpmässiga omstarter och andra problem uppstå
    Stödda utökade instruktionsuppsättningar
    Okänt
    Okänt
    Ytterligare multimedie- eller 3D-instruktioner som läggs till i CPU
    Användningstyp
    Laptop
    Boxed Processor
    CPU-användningstyp
    CPU-uttag
    FP5
    AM3
    Stödda CPU-uttag
    Inbyggt grafikkort
    Ja
    Nej
    Med inbyggt grafikkort behöver du inte köpa en separat grafikkort
    Värmeavledningseffekt (TDP)
    35W
    80W
    Värmeavledningseffekt (TDP) är den maximala elektriska effekt som behövs för kylsystemet för att avleda värme. En lägre TDP indikerar vanligtvis lägre energiförbrukning
    PCI Express (PCIe) version
    PCIe® 3.0
    Okänt
    PCI Express (PCIe) är en standard för höghastighetsutbyggnad som ansluter en dator till sina periferienheter. Senare versioner av PCI Express-bussgränssnittet kan stödja högre bandbredd och leverera bättre prestanda
    64-bitars stöd
    Nej
    Nej
    32-bitars operativsystem kan endast stödja 4 GB slumpmässigt minne (RAM). 64-bitars operativsystem stöder över 4 GB RAM och förbättrar prestanda samt kan köra 64-bitarsapplikationer
    Prestanda
    CPU-hastighet
    4 x 2.10GHz
    4 x 3.40GHz
    CPU-hastighet indikerar hur många processcykler en CPU kan utföra på en sekund. Alla kärnor (bearbetningsenheter) beaktas. Den specifika beräkningsmetoden är att lägga till klockfrekvensen för varje kärna. För processorer med flera kärnor och olika mikroarkitekturer beräknas detta per kärngrupp
    CPU-trådar
    8
    4
    Ju fler trådar, desto snabbare prestanda; bättre hantering av multitasking
    Turbo Boost-hastighet
    3.70GHz
    3.40GHz
    Om centralprocessorn (CPU) fungerar vid hastigheter under dess begränsningshastighet kommer den att främja högre klockhastighet för att uppnå bättre prestanda
    Olåst multiplikator
    Nej
    Ja
    Vissa processorer med låst multiplikator kan enkelt överklockas för att ge bättre prestandaupplevelse vid spel och användning av andra applikationer
    Nivå 2-cache
    2MB
    2MB
    Större andra nivås cache kan förbättra CPU: s och systemets prestanda
    Nivå 3-cache
    4MB
    6 MB
    Större tredje nivås cache kan förbättra CPU: s och systemets prestanda
    Nivå 1-cache
    384KB
    512 KB
    Större första nivås cache kan förbättra CPU: s och systemets prestanda
    L2-kärna
    0.25MB/core
    0.5MB/core
    Genom att komma åt varje kärna i centralprocessorn (CPU) kan mer data lagras i andra nivås cachen
    L3-kärna
    0.5MB/core
    1.5MB/core
    Genom att komma åt varje kärna i centralprocessorn (CPU) kan mer data lagras i tredje nivås cachen
    Prestandatester
    PASSMARK Resultat
    7822
    2602
    Denna poäng testar CPU-prestanda med hjälp av flera trådar.
    PASSMARK Resultat (Enkel)
    2055
    1358
    Denna poäng testar CPU-prestanda med hjälp av en tråd.
    Inbyggt grafikkort
    Grafikkortsmodell
    Radeon™ Vega 8 Graphics
    Okänt
    Modell av integrerat grafikkort som används av CPU
    Stöd för flera skärmar
    Nej
    Nej
    Stöder det integrerade grafikkortet flera skärmar
    Maximalt antal stödda bildskärmar
    Okänt
    Okänt
    Maximalt antal bildskärmar som stöds av det integrerade grafikkortet
    Minne
    Minnetyp
    Okänt
    Okänt
    DDR (Double Data Rate) minne är den vanligaste typen av RAM. Stöd för uppdaterat DDR-minne kan ge högre maximala hastigheter och bättre energieffektivitet
    Maximalt minnesbandbredd
    Okänt
    Okänt
    Detta är effektiviteten med vilken data kan läsas eller skrivas till minnet
    Maximalt minneskanalantal
    2
    Okänt
    Fler minneskanaler kan öka överföringshastigheten för data mellan minnet och centralprocessorn (CPU)
    Maximal minnesstorlek
    Okänt
    Okänt
    Maximalt stödd minnesstorlek (RAM)
    Stöd för ECC-minne
    Nej
    Nej
    Stöder CPU ECC-minne
    Andra funktioner
    Stödda utökade instruktionsuppsättningar
    Okänt
    Okänt
    Instruktionsuppsättning är den kod som CPU kör för vissa funktioner
    Multitrådning
    Nej
    Nej
    Multitrådningsteknik (till exempel Intels Hyperthreading eller AMDs Simultaneous Multithreading) kan förbättra prestanda genom att dela upp processorns fysiska kärnor i virtuella kärnor (också kända som "trådar"). På så sätt kan varje kärna köra två instruktionsuppsättningar samtidigt
    Vilken är den bästa centralprocessorn?
    Visa alla processorer